电子热缺陷，应该怎么“看”？

一个PCB电路板，你知道哪里温度最高吗？

是否存在过热器件，散热结构是否合理？

一台FOTRIC 红外热像仪，帮你直接“看见”温度分布及热缺陷。

基于在温度检测方面的优势，红外热像技术已被广泛应用于PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能等各种电路和设备的温度检测中，显著提高工程师们的效率：

            图片为LED功率型芯片测试，芯片尺寸为1mm*1mm，针对此芯片，我们不仅需要保证其金属部分的温度一致，非金属部分的温度也要保证一致。

由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 288热像仪为非接触测，＜25mk(@30℃)的热灵敏度，能精准检测各部位的温差，判断是否符合要求。

    在电路研发过程中，需要监测整个电路板的温度变化趋势，图片为PFC变频器测试视频中截取的图片，工作时整流桥被击穿，导致DSP温度上升。

整流桥温度升高的过程只有300ms左右，这一过程很难通过拍照捕捉，而FOTRIC 288 的全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况，可随时查看温升曲线，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计。

FOTRIC 288为专家级科研热像仪，配置20μm微距镜后，最小成像距离为12mm，能够精准捕捉细微温度，保证科研测温的精度。

未封装芯片小至0.5mm×1mm，Fotric289 热像仪配置20微米微距镜后，可直接对未封装前的细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接点，及时改进芯片设计。

      FOTRIC 自有的复合调色聚焦成像技术，具有出色的热成像效果，十分适用于在复杂场景中，分析特定目标的细微温差，有利于在检测现场快速得出正确的诊断结论。

    Fotric280系列专家级科研热像仪，是为电子科研而设计的专业设备，不仅具备上面提到的硬核功能，并且界面友好、操作快捷，能有效提高研发效率：

• 手自一体热像镜头，180°可旋转；
• 触屏＋按键的双操作模式，方便又快捷；
• 温度触发、时间触发以及I/O外部触发等3种自动采集模式；
• 自定义采样帧频，满足各种场景的测温需求。